广和通+紫光展锐，发布5G物联网模组

6月29日，广和通携手紫光展锐发布了搭载紫光展锐春藤V510芯片的5G模组FG650，进一步推动5G技术在物联网领域的普及。

广和通FG650 5G模组的特点

广和通FG650具有高集成、高性能、低功耗等技术优势，可自动适配5G NSA和SA双模组网，支持TDD和FDD两种模式，支持5G Sub-6GHz和全球主流频段，并向下兼容4G/3G；pin脚设计与主流5G模块兼容，LGA封装；支持VoLTE、Audio、eSIM等多种功能，提供U/UART/SPI/I2C/SDIO等通用接口满足IoT行业的各种应用诉求。

广和通FG650的应用领域

广和通FG650可广泛地应用于：电力行业网关、电力差动保护设备、电力通讯终端、5G CPE、OTT BOX、VR/AR、工业网关、5G直播视讯终端、AGV等多种物联网终端形态，以满足智能电网、车联网、工业4.0、高清视频传输、智慧医疗、智慧教育、智慧城市等物联网领域。

广和通FG650的生产计划

广和通FG650 5G模组计划将在7月启动工程送样，将于2020年Q4规模量产。

广和通FG650 5G无线通信模组

支持5G NR Sub-6GHz/LTE/W多种制式兼容；尺寸：41*44*2.75mm, LGA封装；支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络架构；丰富的接口：U/PCIe/UART/SPI/I2C/SDIO等通用接口满足IoT行业的各种应用诉求；兼容多种操作平台：Linux 4.15, Android 10；支持FOAT/DFOTA/VoLTE/Audio/eSIM等多种功能。

春藤V510芯片的特点

春藤V510是首款基于马卡鲁通信技术平台的5G基带芯片，支持全球主流的5G频段，以及SA和NSA两种5G组网模式，目前已与全球主流5G设备供应商展开了互操作测试，并参加了领先5G运营商的芯片认证，这使得基于春藤V510的5G终端可广泛适配全球移动通信运营商的网络，服务广大消费者用户和行业用户。

春藤V510芯片的工作环境特点

春藤V510的工规级芯片设计，使得搭载它的终端产品即使在严苛的工业环境下依然能够照常工作。测试数据表明，春藤V510芯片的工作环境温度可达-40℃ ～ +85℃，这项“宽温”特性大大拓展了其使用场景，可以广泛应用于企业无线、校园网络、5G工业物联网等领域，为各行各业的数字化转型赋能赋智。

春藤V510的参考设计

同时春藤V510的5G参考设计，大大降低了客户的开发门槛，使客户可基于丰富的接口，开发各类产品形态，并快速量产。截至目前，OEM厂商和解决方案提供商基于春藤V510开发的终端形态包括模组、CPE、MiFi、机顶盒、AR 、VR、工业网关、直播机、自动导引运输车辆（AGV）等。

推动5G产业的普及进程

目前已有多款基于紫光展锐春藤V510的5G产品发布，预计今年内还将有数十款搭载展锐芯的5G终端实现商用，推动5G产业的普及进程bat365。

*5G模组的相关内容由广和通提供

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