近日，日本政府支持的晶圆代工企业Rapidus与IBM共同宣布，双方以联合开发 2nm节点技术的现有协议为基础，确立了2nm世代半导体芯片封装量产技术合作伙伴关系。作为本合作伙伴关系的一部分，Rapidus的技术人员将在IBM北美的封装制造研发基地进行合作。同时，Rapidus还上调了其尖端半导体的销售目标。 R...
2025-02-01
引言 本文探讨了宇航、车载和工业控制等行业数据处理需求增长，推动半导体技术向更高集成度发展。这导致半导体封装中互连点密度增加，孔径和线宽减小，而材料热膨胀系数差异引起的内部应力对互连稳定性构成挑战。倒装焊技术中，芯片与基板的微小连接点稳定性成为行业焦点。 研究目的与方法 为了提高倒装焊芯片封装的可靠性，本研究...
2025-01-20欢迎关注，了解更多资讯
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