引言 本文探讨了宇航、车载和工业控制等行业数据处理需求增长，推动半导体技术向更高集成度发展。这导致半导体封装中互连点密度增加，孔径和线宽减小，而材料热膨胀系数差异引起的内部应力对互连稳定性构成挑战。倒装焊技术中，芯片与基板的微小连接点稳定性成为行业焦点。 研究目的与方法 为了提高倒装焊芯片封装的可靠性，本研究...
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