根据中国香港《南华早报》的报道，美国计划在本月底前宣布一系列新的出口管制措施，限制中国从第三国获得用于人工智能（AI）的尖端半导体芯片，尤其是高强度图形处理器（GPU）。此次措施将深化本月初已公布的高带宽存储器（HBM）制裁，预计将采取多项条款，以防止中国企业利用其他国家的出口管制漏洞。 美国商务部的发言人表示，...
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