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bat365官网登录入口：2024全球AI芯片峰会

　　时间：9月6日　　地点：北京辽宁大厦　　芯和半导体于今日参加在北京举办的“2024全球AI芯片峰会”。芯和技术市场总监黄晓波博士将在峰会主会场上带来题为《EDA使能AGI时代大算力芯片Chiplet集成系统开发》的主题演讲，阐述Chiplet新的设计流程与多物理场仿真EDA方案，如何解决信号完整性、电源完整性、热及...
2025-01-30

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