近日，日本政府支持的晶圆代工企业Rapidus与IBM共同宣布，双方以联合开发 2nm节点技术的现有协议为基础，确立了2nm世代半导体芯片封装量产技术合作伙伴关系。作为本合作伙伴关系的一部分，Rapidus的技术人员将在IBM北美的封装制造研发基地进行合作。同时，Rapidus还上调了其尖端半导体的销售目标。 R...
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